散会后的于洋让新组建的研发团队和领头的几个老爷子留了下来。
“我们按工艺流程来吧，芯片生产三个步骤，设计，制作，封装。”于洋回忆了了一下系统给与的资料，开始说道，“那么，设计的我们就从我生产的那款i7为基础，在这个方向上深入。”
于洋顿了顿，继续说道：“制作的难点就是光刻机，刚才我说我们自己来造光刻机。大家也不要抱有太大的疑惑，之前造那台光刻机的时候，我手中的资源和条件有限，现在既然有了这么充足的条件，那没有道理我会做得还没有之前好，对吧，这一点上，希望大家对我能有信心。”
“第三点封装相比较前两个而言难度就小的多。那么我们接下来的方向，就是设计和光刻机的制造，光刻机中，只要我们能解决刻蚀机的问题，那么我们项目就可以直线推进，大步向前。”
“那么我们的芯片命名呢。”李老严肃的问道。
“叫息壤。我们要用自己造的芯片，来堵住我们最大的外汇洪流。”
研究员们议论纷纷的走了，于洋可以看的出来，过半的研究人员对于他的信心不是那么的足够。
于洋其实可以理解，芯片的重要性重来都是不言而喻的。芯片的设计制造产业链涉及50多个行业，几千个环节。
一个国家制造芯片的技术，在某种程度上就代表了该国的信息技术水平，也是综合科技实力的体现。
别说光刻机里光刻，刻蚀这些过程了。
哪怕就是单晶硅片的制备，基本的流程都要经过采矿-选矿-洗矿-熔炼-盐酸氯化-蒸馏获得多晶硅-单晶生长-滚圆-线切割切片-研磨抛光这么多步骤。
于洋按了按太阳穴，闭上眼睛，调出系统。
【任务相关资料：一．单晶硅片的制成工艺（1.0版本已兑换，可重复使用）
二．光刻机的生产技术（2.0版本已兑换，可重复使用）
三．芯片封装技术（1.0版本已兑换）
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任务相关设备：一．10nmEUV光刻机（成就点可兑换）
二．标准化纯度硅柱量产设备（3000成就点可兑换）
三．单晶硅片切割及淹没量产设备（3000成就点可兑换）
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