第114章 3G时代：开端
金属隔离层工艺也可以直接平移到芯片金属硬掩膜内核工艺上。
能省去两次的颗粒污染风险，在环保上面也能符合凤凰城的政策。
那为什么还需要这么多钱？
升级设备、购入原材料都要钱。
目前星火科技处在一个全球供应链半封锁的状态，诺基亚在康培凯的带领下正在全面转型到智能型手机阵营，所有相关供应链都会优先供货。
星火科技拿不到一手的好东西。
但如果走AMOLED屏幕工厂的老路线就没什么问题了，所有的传统体系厂商都不会认为是半导体制造产能。
对外伪装上，这是「新一代高PPI金属隔离结构OLED研发线升级」，属于非通用路线，业内没有对标产物，国外没人能从设备、工艺上推断出星火科技准备做芯片，国内更不用说。
在国内的大部分本土老派看来，星火科技手握巨量现金流，接下来肯定要四处投资，房地产、旅游、畜牧、养殖都是可以投资的重点。
让钱生钱不美吗？
芯片？那是学术圈才做的事。
而且现在的华夏官方对芯片产业的补贴只认结果，前期的投资都得由企业或者项目负责人承担，在这种情况下，烧钱做芯片纯属脑袋秀逗了。
但南博根本不在乎。
高通艾文·雅各布最近几次三番跑到华夏，跟华夏数据终端联盟的成员联系密切，安了什么心谁都知道。
一家星火科技的华夏区独家代理权已经满足不了高通的胃口了。
三年之约一到，高通和星火科技脆弱的合作关系马上就会土崩瓦解。
到时候人人都能自诩「高端品牌」，人人都会在发布会上吹捧自己的产品用的旗舰级处理器多么牛逼。
就如同南博前世的国产手机品牌一样，发布会先吹高通处理器，当然这不一定是他们想吹，但因为有合作，如果不吹高通不供应芯片咋办？
哪怕是迟点供应也受不了。
配置相似的手机，其他品牌先发布上市，就等于直接失去了先手。
也是无奈之举了。
目前是星火科技现金流最充裕的一个时间点，一年半的时间完全足够用了，上限28nm
的制程也不是难题。
从无到有是第一步。
时机成熟之后，可以再进一步，升级到准分子雷射直写刻蚀工艺，最后一步升级到目前还处在实验室阶段的纳米喷墨印刷增材制造工艺。
制程上限能达到10nm。
还可以进行3D堆栈，缺点是同制程下会比平面芯片高出3～5倍。
但这没关系。
因为纳米喷墨印刷增材制造工艺可以把芯片直接打印在柔性AMOLED屏幕上，实现独家的屏芯一体化封装。
现在提这些还有点早。
在第一步的蒸镀刻蚀工艺上，南博还需要用「创生之柱」优化干法刻蚀的气体配方和工艺参数，适配硅、二氧化硅、氮化硅等半导体材料的刻蚀选择比，进行纯工艺上的调试。
按照星火科技现有的技术积累，验证这项技术的可行性只需要3～5个月，验证后便可以打开研发流程。
成功之后，还有一个最大的好处，那就是掩膜图形自主生成，不依赖外部光罩厂、掩膜供应商，没有外部溯源风险，能实现供应链闭环。
曾经的吴前问过南博，星火科技有星火系列产品，比如星火1、星火2、星火2S，有星系列产品，比如星盒、星回响、星链，那火系列呢？